金禄电子：项目产线适配AI和算力产品，具备高阶HDI板和高多层板的生产能力

有投资者向金禄电子（301282.SZ）提问，金禄电子投资23亿的的清远二期正在冲刺投产，预计投产后年产值将达24亿远超去年全年营收，且新产线主打高阶HDI板、高多层电路板，最高可到40层，产品应用领域也实现全新跨越，新产线产品全面瞄准人工智能、超级计算机、服务器、光模块、高端智能汽车等热门赛道。新产线尚未投产已经有了很多意向订单，是否属实？

6月17日，公司回答表示，关于产值，该报道引用公司2023年2月披露的《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的公告》，该数据为项目全部建成达产后的基于当时可行性研究的预测值，能否最终实现存在不确定性；

关于产品种类，该项目产线适配AI和算力产品，具备高阶HDI板和高多层板的生产能力；

关于应用领域，该项目规划重点面向人工智能、算力基础设施、智能电动汽车等新兴产业应用领域，但最终产品应用以实际承接的订单为准；

关于意向订单，鉴于目前PCB行业HDI和高端产能较为紧张，确有部分客户针对公司在建项目提前表达合作及锁定产能意向，但最终订单落实要以实际承接情况为准，公司目前订单充足，能够满足生产需求。