杰富瑞首次覆盖德福科技、铜冠铜箔，目标价分别190元、180元

知名投行杰富瑞最新研报指出，人工智能基础设施正推动高端HVLP铜箔需求以每年30%至40%的速度爆发式增长。预计全球铜箔市场规模将从2025年的1920亿元人民币扩张到2030年的3710亿元人民币，中国厂商的全球份额有望从不足10%升至超过30%。

杰富瑞首次覆盖德福科技（301511.SZ）和铜冠铜箔（301217.SZ），均给予买入评级，目标价分别为190元和180元。德福科技是杰富瑞的首选标的。德福科技原为锂电池铜箔巨头，2025年总产能约19.5万吨，其中PCB铜箔3.5万吨。公司从2025年开始切入AI供应链，以大批量供应HVLP第一至三代产品，第四代产品有望在2026年下半年通过验证。杰富瑞预计，德福科技2026至2028年净利润年复合增长率约169%，2027至2029年约75%。

铜冠铜箔专注于PCB铜箔，2025年总产能约8万吨，其中PCB铜箔4.55万吨，锂电铜箔3.5万吨，其高速铜箔占PCB铜箔发货量比例已从2022年的10%至15%提升到2025年的35%至40%。铜冠铜箔的HVLP4已通过多家客户认证，即将批量交付。作为铜陵有色（000630.SZ）子公司，在上游原材料获取上具备质量和成本优势。杰富瑞预计铜冠铜箔2026至2028年净利润年复合增长率约100%，2027至2029年约58%。

杰富瑞指出，两家公司目前研究覆盖极少，卖方分析师跟踪非常有限。尽管过去股价大幅上涨，但市场仍未充分定价潜在积极因素，如行业供应紧张可能带来的进一步涨价。杰富瑞采用折现现金流模型估值，德福科技折现率10.0%，铜冠铜箔9.8%，永续增长率均为6.5%。对应2027年预期市盈率分别约56倍和59倍，2028年预期市盈率降至26倍和35倍。2028年市盈率相对盈利增长比率分别为0.7倍和0.8倍。