雷曼光电:公司的MIP技术不能应用于半导体芯片封装
财闻
2026-06-18 09:16:42
公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。
有投资者向雷曼光电(300162.SZ)提问,贵公司Micro LED显示领域的MIP(Micro LED-in-Package)技术,属于显示面板的晶圆级集成技术,请问目前是否已经有产品应用到芯片、存储芯片等封装领域?
6月18日,公司回答表示,公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装,不属于晶圆级集成技术,不能应用于半导体芯片封装。

