PCB板块再度活跃,贤丰控股、中京电子再度涨停
预计全球铜箔市场规模将从2025年的1920亿元人民币扩张到2030年的3710亿元人民币,中国厂商的全球份额有望从不足10%升至超过30%。
6月18日,PCB板块再度活跃,贤丰控股(002141.SZ)、中京电子(002579.SZ)再度涨停,英诺激光(301021.SZ)、亨通股份(600226.SH)、铜冠铜箔(301217.SZ)等跟涨。
知名投行杰富瑞最新研报指出,人工智能基础设施正推动高端HVLP铜箔需求以每年30%至40%的速度爆发式增长。预计全球铜箔市场规模将从2025年的1920亿元人民币扩张到2030年的3710亿元人民币,中国厂商的全球份额有望从不足10%升至超过30%。
6月16日,全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函,宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格,涨幅达15%,本次调价自新订单接单之日起正式执行;此外,截至目前,A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告,整体规划投资总额近590亿元,头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。

