四大基材供需错配!PCB概念反复活跃,世名科技“20cm”涨停
财闻
2026-06-18 10:09:33
如英伟达(NVDA.US)新一代的Rubin架构中,PCB价值量暴增233%。PCB的高景气导致上游材料供需错配,出现了覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。
PCB概念反复活跃,CCL产业链继续领涨,世名科技(300522.SZ)20cm涨停,此前中京电子(002579.SZ)、亨通股份(600226.SH)、贤丰控股(002141.SZ)涨停,合锻智能(603011.SH)、铜冠铜箔(301217.SZ)、金安国纪(002636.SZ)、鼎泰高科(301377.SZ)等涨幅靠前。
消息方面,6月16日,覆铜板龙头建滔积层板(01888.HK)再发布涨价函提价15%,这是今年来该厂商第5次提价,而且最近一次的提价周期相较之前进一步缩短,向市场传达了行业的高景气信号。
驱动逻辑上,AI算力硬件的高景气和持续的技术迭代升级,催生了PCB需求的不断井喷。如英伟达(NVDA.US)新一代的Rubin架构中,PCB价值量暴增233%。PCB的高景气导致上游材料供需错配,出现了覆铜板、电子布、铜箔、树脂等四大基材持续超预期涨价。

