AI基建提振半导体情绪，科创芯片ETF易方达涨3.01%

截至6月18日10点30分，上证指数涨0.07%，深证成指涨1.02%，创业板指涨1.73%。

ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨3.01%，成分股寒武纪（688256.SH）、屹唐股份（688729.SH）涨超10%，盛科通信-U（688702.SH）、燕东微（688172.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、芯原股份（688521.SH）、海光信息（688041.SH）、华虹宏力（688347.SH）涨超5%，晶合集成（688249.SH）、摩尔线程-U（688795.SH）等上涨。

消息方面，当地时间6月16日，英伟达宣布其战略投资的Coherent在美国得克萨斯州为扩建工厂奠基，聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，以支撑AI数据在机架间以光速传输。该事件强化了市场对AI基础设施投资持续高景气的预期，并直接提振了半导体产业链相关公司的市场情绪。

头豹研究院表示，2026年，华为提出“韬定律”，将国产半导体的竞争焦点从单一制程节点追赶，扩展到设计、封装、互联和系统协同共同决定的效率竞争。本报告围绕“韬定律”的提出背景、技术逻辑、工程落地、场景验证和产业链重估展开研究，重点回答：在先进制程成本和外部约束持续上升的背景下，韬定律能否成为国产半导体突破性能瓶颈的新路径；逻辑折叠如何从技术原则走向量产工程；消费终端和AI算力场景如何验证其商业价值；以及哪些产业链环节会率先被重估。

长江证券表示，国内半导体第三方检测行业在国产替代加速、先进制程推进、Labless模式渗透率提升三重驱动下，行业有望迎来快速增长。1）国产替代加速释放刚需：国内IC设计、制造、封测产业链产能持续扩张，供应链自主可控需求提升，芯片可靠性验证、材料检测、失效分析需求大幅上涨。2）先进制程与封装倒逼行业升级：7nm以下先进制程、2.5D/3D先进封装规模化落地，芯片工艺、内部结构复杂度激增，带动高端电性测试、微观失效分析等高附加值检测需求增长，推动行业技术高端化迭代，也推动单项目检测价值量的提升。3）Labless模式渗透打开增量空间：半导体企业自建检测实验室设备投入、运维及人力成本高昂，芯片企业逐步剥离内部检测业务，外包专业机构降本增效；轻资产Labless模式快速普及，预计将大幅提升第三方检测行业渗透率。我们测算2026年国内半导体检测服务的市场规模近90亿元，2030年有望接近200亿元，未来几年将呈现高速增长趋势。

科创芯片ETF易方达（589130）一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显。