国产MCU涨价潮起,科创芯片设计ETF易方达涨5.33%
半导体行业景气度持续提升,国产替代加速、先进制程推进及Labless模式渗透将驱动第三方检测等环节快速增长。
截至6月18日13点27分,上证指数跌0.05%,深证成指涨1.15%,创业板指涨2.04%。培育钻石、非金属材料、牙科医疗等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片设计ETF易方达(589030)涨5.33%,成分股裕太微-U(688515.SH)涨停,寒武纪(688256.SH)、盛科通信-U(688702.SH)涨超10%,海光信息(688041.SH)、灿芯股份(688691.SH)、芯原股份(688521.SH)、杰华特(688141.SH)、沐曦股份-U(688802.SH)、慧智微-U(688512.SH)、佰维存储(688525.SH)涨超5%。
消息面上,近日两家国产MCU公司接连官宣涨价,其中珠海极海半导体有限公司公告对部分产品价格进行调整,新价格将于7月1日起生效。今年以来MCU厂商涨价消息频出,年初中微半导体对旗下MCU、Nor flash等产品进行价格调整,涨价幅度15%—50%,此后普冉股份、英飞凌、德州仪器等均有涨价消息传来。全球半导体销售额持续高增长,据SIA数据,2026年1—3月全球半导体销售额合计同比增长62.51%,国内半导体销售额合计同比增长59.88%,显示AI需求驱动下行业景气度持续提升,CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。
国盛证券表示,MLCC行业正处于高端需求扩容与国产替代加速的关键阶段,成长动能已从传统消费电子向AI算力服务器、汽车电子等新兴领域延伸。建议重点关注技术壁垒深厚、高端产品突破能力较强、头部客户认证进度领先的标的。
头豹研究院表示,全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商。头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构,覆盖晶圆级、2.5D/3D封装等技术,形成覆盖全场景的封装解决方案。
科创芯片设计ETF易方达(589030)跟踪上证科创板芯片设计主题指数,该指数中数字芯片设计权重占比超76%,或充分受益于产业上行趋势。

