英伟达公布AI基础设施扩建计划!CPO板块受益,麦捷科技、兴森科技等股涨停
该工厂拥有全球首条实现规模化量产的6英寸磷化铟制造产线,扩建完成后厂区产能将提升四倍。
6月18日,CPO板块持续走高,麦捷科技(300319.SZ)、兴森科技(002436.SZ)等股涨停,国瓷材料(300285.SZ)、凌云光(688400.SH)、奕东电子(301123.SZ)、博敏电子(603936.SH)、优迅股份(688807.SH)、顺络电子(002138.SZ)、东山精密(002384.SZ)、富信科技(688662.SH)等涨幅居前。
消息面上,当地时间16日,英伟达(NVDA.US)正式公布了一项AI基础设施重大扩建计划,其投资的高意公司厂区扩建项目正式开工。据美联社报道,该计划是英伟达与高意公司前期战略合作的落地项目,此次扩建依托去年已投产的晶圆厂,该工厂拥有全球首条实现规模化量产的6英寸磷化铟制造产线,扩建完成后厂区产能将提升四倍。
今年3月,英伟达向高意投资20亿美元(约合136亿元人民币),并签署长期采购与产能合作协议。据悉,高意公司的业务涵盖数据中心高速光互联、工业激光器和上游光电半导体材料三大板块,数据中心与通信业务为核心增长引擎。磷化铟是一种复合半导体材料,具有将电信号与光信号相互转换的特性,其光电转换效率高,是光通信领域的关键材料。
根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP(CSPI.US))提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。

