公司在光互连CPO领域有哪些应用技术？雷曼光电回应

有投资者向雷曼光电（300162.SZ）提问，随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。距了解雷曼光电公司基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，依托自身20多年的MicroLED封装研发经验，积极布局光互联CPO领域，目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展，下一步将与高等院校团队对接最新的技术方案。请问目前公司在光互连CPO领域有哪些研发进展和应用技术？

6月18日，公司回答表示，MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术，旨在解决数据中心、高性能计算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。