市场再度分化，半导体、芯片股走强！多股创新高

6月18日市场走势再度分化，沪指小幅走低，创业板指、科创综指大幅拉升，均创新高；港股再度下挫，恒生指数、恒生科技指数盘中双双跌超2%。

板块上看，半导体、芯片股再度走强，晶升股份（688478.SH）、裕太微20%涨停，寒武纪（688256.SH）（688256）盘中涨近17%，股价突破1500元大关，创历史新高；兆易创新（603986.SH）盘中一度涨停，亦创新高。

MLCC概念持续活跃，麦捷科技（300319.SZ）午后20%涨停，国瓷材料（300285.SZ）、博迁新材（605376.SH）、洁美科技（002859.SZ）均创新高。

CPO概念再度活跃，截至收盘，中京电子（002579.SZ）、中瓷电子（003031.SZ）、光迅科技（002281.SZ）等涨停，工业富联（601138.SH）涨超7%，午后一度涨停；中际旭创（300308.SZ）亦涨超7%，创历史新高，最新市值超1.5万亿元，总市值超过贵州茅台（600519.SH）。

PCB概念延续强势，铜冠铜箔（301217.SZ）突破200元/股大关，再创新高。有色板块亮眼，江西铜业（600362.SH）、盛和资源（600392.SH）、中稀有色（600259.SH）等涨停。

消息方面，SK 海力士近期股价屡创新高。6月18日，SK海力士一度上涨5.6%创盘中再创新高，此前这家芯片制造商表示已向主要客户交付了用于人工智能（AI）的下一代HBM4E DRAM样品。该公司在一份声明中表示，将与合作伙伴紧密合作以及时实现量产。

另外，英伟达（NVDA.US）正式确认VeraRubin平台已全面投入量产，将于2026年下半年开始向全球云服务商发货。摩根士丹利在拆解了RubinVR200机柜后发布研报指出，PCB、MLCC等配套环节的价值量实现了爆发式增长。其中，每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的约1530美元增长约182%。