飞凯材料：公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产

有投资者向飞凯材料（300398.SZ）提问，请问飞凯材料应用于芯片半导体及存储芯片的环氧塑封料EMC、LMC、GMC、键合胶、锡球和湿电子化学品是否准备量产？

6月18日，公司回答表示，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。