英特尔陈立武：推进先进封装，布局三大材料领域

近日，英特尔CEO陈立武作客播客深度访谈。他透露，他正在为英特尔未来五年到十年制定清晰的路线图和愿景。未来，英特尔不只是在设计环节，而是在整个组织全面拥抱AI，减少对电子表格的依赖。

谈及公司几大业务板块，陈立武用“爬-走-跑”来比喻：过去几个月公司还在爬，但人们已经开始看到潜力了。产品方面，PC客户端英特尔仍然有市场份额，但必须大幅提升性能。他本人正在悄悄地建立CPU架构、GPU架构和软件架构团队，为跨越式领先做准备。代工业务方面，他承认与台积电差距还很大，现在专注于打好基础。但到2030到2032年，人们会开始看到英特尔真正的潜力有多大。

此外，随着芯片制程往前推进，越来越多人讨论芯片微缩的物理极限，以及线宽太窄无法继续缩小。陈立武表示，这条路会越来越昂贵、越来越困难，需要产业链伙伴一起共同推动良率和性能的提升。

他还特别提到了先进封装和材料对破解芯片物理极限的帮助。他说，台积电有CoWoS，英特尔有一个叫做EMIB的下一代方案，必须确保它能在量产阶段达到客户要求的良率。

陈立武表示提到，当传统微缩开始遇到瓶颈时，开始回到材料层面寻找突破——氮化镓、碳化硅、磷化铟，他在这三个方向都有投资。

在封装材料方面，他开始关注玻璃——玻璃是很好的散热绝缘材料，他投资了一家名为3DGS的公司。

他还透露，英特尔在模组上拥有约1000项专利，如何把基板和模组整合在一起，是一个重要课题。最近英特尔也宣布了在印度和美国新墨西哥州的先进封装制造合作项目。另外，他还在关注人工合成钻石——这是另一种出色的隔热材料，他也投资了一家钻石晶圆公司。