先进制程与3D封装驱动 靶材概念拉升 欧莱新材逼近涨停

6月22日早盘，靶材概念震荡走强，欧莱新材（688530.SH）股价逼近20cm涨停，续创历史新高，有研新材（600206.SH）、江丰电子（300666.SZ）、阿石创（300706.SZ）等同步冲高。

消息面上，先进制程与3D封装推动金属靶材从辅助材料升级为芯片核心刚需耗材。7nm及以下制程中，5/3nm芯片金属互联与阻挡层层数大幅增加，单片晶圆铜、钽、钴靶材消耗量较28nm制程提升15%–25%，且需使用6N级超高纯特种靶材，附加值显著提升。

HBM4新一代存储芯片量产带动靶材消耗较传统DRAM提升3–5倍，其多层堆叠与TSV混合键合工艺推动需求扩张，三星、SK海力士、美光正大规模采购特种靶材。

同时，Chiplet垂直堆叠封装需多次薄膜沉积，叠加玻璃基板TGV通孔镀膜工序，使靶材沉积次数指数级增长；英特尔（INTC.US）将玻璃基板纳入十年核心路线，进一步强化靶材中长期需求支撑，资金集中推动板块上行。