AI需求外溢至制造环节，半导体设备ETF易方达涨2.94%

截至6月22日10点6分，上证指数跌0.05%，深证成指涨0.61%，创业板指涨1.25%。培育钻石、非金属材料、小金属等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨2.94%，成分股有研新材（600206.SH）涨停，南大光电（300346.SZ）、天岳先进（688234.SH）、中科飞测（688361.SH）、中船特气（688146.SH）、晶升股份（688478.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、中微公司（688012.SH）、华峰测控（688200.SH）涨超5%，雅克科技（002409.SZ）等上涨。

消息面上，全球AI资本开支持续高增，AI芯片需求爆发已从设计环节外溢至制造、设备、材料全链条。半导体设备与材料作为晶圆制造的基石，正迎来技术迭代与产能扩张的双重红利。存储芯片景气度贯穿全年，存储厂商扩产预期持续上修，国内存储厂商扩产的设备订单绝大部分由国产设备公司承接，刻蚀、薄膜沉积等核心环节直接受益于行业扩产与国产替代。

国金证券表示，看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从近期AI链多个物料缺货涨价，英伟达新一代VeraRubin平台需求强劲，谷歌AItoken处理量一年同比增长7倍，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

中国银河表示，泰国数据中心建设增速快。本轮IDC建设周期中，掌控土地、电力等核心资源的企业将受益。面向超大规模租户的土地成交规模较大，同时电力、水务等配套服务可带来长期稳定的收入。公用事业是第二大受益群体。工程建设和设备供应商也从此轮周期中受益。托管运营商是价值链的最后一环。建议关注IDC建设相关的土地、电力公用事业、工程建设、设备供应、托管运营等企业。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。