AI Agent规模化推动存储需求爆炸式增长!香农芯创、兆易创新等多股创历史新高
亚马逊、微软、谷歌及国内头部云厂商已签订3~5年长期协议,锁定2026~2028年HBM、DRAM及大容量硬盘产能,现货趋紧支撑价格上行。
6月22日,A股市场存储芯片概念股强势,其中,协创数据(300857.SZ)、富满微(300671.SZ)涨超11%,香农芯创(300475.SZ)涨超10%,有研新材(600206.SH)、三孚股份(603938.SH)10CM涨停,太极实业、华润微(688396.SH)、博杰股份(002975.SZ)、科翔股份(300903.SZ)涨超8%,晶盛机电(300316.SZ)、圣邦股份(300661.SZ)、深科达(688328.SH)涨超7%,晶升股份(688478.SH)、飞凯材料(300398.SZ)、中微公司(688012.SH)涨超6%,长电科技(600584.SH)、兆易创新(603986.SH)、深科技(000021.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、普冉股份(688766.SH)、澜起科技(688008.SH)、江波龙(301308.SZ)、石英股份(603688.SH)涨超5%。协创数据、香农芯创、有研新材、三孚股份、晶升股份、太极实业、科翔股份、雅克科技、中微公司、兆易创新、飞凯材料、普冉股份、深科技、快克智能(603203.SH)、北方华创(002371.SZ)、佰维存储(688525.SH)、生益科技(600183.SH)、华海清科(688120.SH)纷纷创历史新高。
消息面上,机构指出,先进制程与3D封装使“金属”从辅助材料跃升为核心耗材。7nm以下制程的金属层数显著增加,HBM4等新一代存储芯片量产使靶材消耗较传统工艺提升3—5倍;Chiplet架构的垂直堆叠更让靶材沉积次数呈指数级增长。
近日,摩根士丹利研报指出,受AI数据中心需求持续增长推动,硬盘及存储全产业链供需紧张程度超出预期,短缺局面或至少持续至2028年,打破此前“2027年缓解”预期,资金回流带动板块走强。需求端看,AI服务器DRAM单台用量为普通服务器8~10倍,NAND及企业级硬盘用量超3倍;大模型推理与AI Agent规模化将推动存储需求爆炸式增长。亚马逊、微软、谷歌及国内头部云厂商已签订3~5年长期协议,锁定2026~2028年HBM、DRAM及大容量硬盘产能,现货趋紧支撑价格上行。

