覆铜板持续五轮提价 PCB多股创历史新高

6月22日，A股市场PCB概念股强势，其中，温州宏丰（300283.SZ）涨超12%，科翔股份（300903.SZ）涨超10%，中钨高新（000657.SZ）逼近10CM涨停，同宇新材（301630.SZ）、亨通股份（600226.SH）、中金岭南（000060.SZ）、昊华科技（600378.SH）、超声电子（000823.SZ）、鼎泰高科（301377.SZ）涨超7%，联瑞新材（688300.SH）、中天科技（600522.SH）、金安国纪（002636.SZ）涨超5%，美联新材（300586.SZ）、满坤科技（301132.SZ）、平安电工（001359.SZ）、中国巨石（600176.SH）涨超5%。中国巨石、鼎泰高科等多股创历史新高。

消息面上，覆铜板持续五轮提价，建滔6月再度上调覆铜板、半固化片价格15%，年内累计五次涨价。核心原料全面紧缺：HVLP 超薄铜箔、高端电子玻纤布价格翻倍，海外 PPE 特种树脂产能受限，原材料成本持续上行，板材企业顺利向下游传导涨价，盈利改善明确。

高端 PCB 扩产周期极长高频高速板、ABF 载板产线单条投入数十亿，设备依赖进口，叠加头部客户认证周期1年以上，完整扩产周期18–24个月，短期无新增产能填补缺口，结构性缺货格局延续。

玻璃基板产业路线共振英特尔明确玻璃基板为未来十年核心先进封装路线，TGV 通孔、混合键合配套专用载板、高频 PCB 同步放量，打开板块第二增长曲线。