摩根大通调研MLCC：涨价凶猛但下游无感，中国企业有望承接溢出订单

6月22日，MLCC概念股震荡调整，信维通信（300136.SZ）、赛伍技术（603212.SH）、火炬电子（603678.SH）、风华高科（000636.SZ）跌幅靠前，昀冢科技（688260.SH）、利和兴（301013.SZ）、宏达电子（300726.SZ）、三环集团（300408.SZ）同步下跌。与此同时，凯盛科技（600552.SH）逆势涨停，取得3天2板，国瓷材料（300285.SZ）涨超9%，再创历史新高。

摩根大通近期发布的中国科技行业供应链调研报告指出，尽管MLCC（多层陶瓷电容器）价格大涨，但对下游电子厂商的利润空间影响有限。摩根大通认为，MLCC价格确实在稳健上涨，尤其是现货市场价格涨幅惊人，但由于MLCC在物料清单成本中占比极低，对下游整体成本影响有限，这一结论与市场普遍担忧形成了鲜明对比。

摩根大通指出，自2019年以来，MLCC行业新增产能有限，这是本轮价格上涨的根本原因之一。供应商目前的产能利用率已接近满载，国际供应商产能利用率超过90%，国内供应商也超过80%。这意味着整个行业短期内几乎没有新增供给弹性。任何需求端的边际变化都会直接反映在价格上。

本年迄今，MLCC现货市场价格上涨了250%到300%，这一涨幅在电子元器件领域极为罕见。但摩根大通强调，合同定价仍不那么激进，仅特定产品有所上涨。现货市场上更多反映的是恐慌性囤货和投机性需求，而真正影响下游大规模采购的合约价格变化相对温和，这有助于缓解终端厂商的成本压力。

摩根大通认为，这一轮MLCC周期的核心驱动力是服务器需求，随着人工智能基础设施建设加速，服务器对MLCC的需求正在爆发式增长。2026年服务器MLCC出货量需求估计约为2025年的2.5倍，这一增速远超市场预期。

更关键的是，服务器MLCC的良品率远低于常规产品。摩根大通指出，服务器及MLCC良品率大约在45%到65%之间，而常规产品良品率可达85%到95%。低良品率意味着同样的产能投入，产出的合格品更少，这可能会进一步加剧高端MLCC的供应短缺。

在供给结构上，高端MLCC供应集中于日本和韩国制造商，他们优先供应AI服务器及产品，这使得低端市场出现了供给缺口。同时，由于投机性囤货和溢出效应，低端供应正在进一步收紧。摩根大通认为，中国大陆企业有望受益于非AI订单的溢出效应，成为这一轮供需失衡中的结构性受益者。

摩根大通给出了一个关键测算，MLCC约占大多数消费类电子应用物料清单整体成本的2%到3%。以智能手机为例，一部手机的物料清单成本中，MLCC占比极小，即便MLCC价格上涨20%，对整机成本的影响也极为有限。而且这种价格上涨更多是下游厂商为避免潜在供应中断而主动接受的，终端用户对此接受良好，并未出现因成本传导导致的终端涨价或需求抑制。

摩根大通还指出，近期的调研显示，2026年二季度，汽车和工业应用需求正在回暖，这一趋势值得关注，因为汽车和工业领域对高容MLCC的需求量更大、单价更高。如果汽车和工业需求持续复苏，叠加AI服务器的结构性需求增长，非AI高容产品涨价将获得更坚实的基础。