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上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
财闻
2026-06-22 14:34:50
6月22日，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。
6月22日，据超硅股份消息，上海超硅今日宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。
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