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新恒汇：公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测
财闻
2026-06-22 16:00:39
公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测。
近日，有投资者在互动平台向新恒汇（301678.SZ）提问，公司先进封装业务占比有多少，潜力如何？新恒汇回复称，公司的封装业务主要是智能卡模块封装及物联网eSIM芯片封测。
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