华天科技：公司板级封装产品已小批量生产

有投资者向华天科技（002185.SZ）提问，想确认两点关键信息：1. 公司面板级扇出封装（FOPLP）当前月度出货量为多少，目前产能爬坡进度如何，是否已导入AI芯片客户？2. 收购华羿微电子项目当前处于交易所审核哪一阶段，预计多久能够完成审核落地？感谢回复。

6月22日，公司回答表示，公司板级封装产品已小批量生产。公司收购华羿微电事项正在进行之中，目前公司已按照相关法律法规和审核要求，完成收购事项报告书（修订稿）及问询函回复（修订稿）的披露工作，后续公司继续履行有关程序和信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。