华天科技:公司板级封装产品已小批量生产
财闻
2026-06-22 18:53:46
公司收购华羿微电事项正在进行之中,目前公司已按照相关法律法规和审核要求,完成收购事项报告书(修订稿)及问询函回复(修订稿)的披露工作,后续公司继续履行有关程序和信息披露义务
有投资者向华天科技(002185.SZ)提问,想确认两点关键信息:1. 公司面板级扇出封装(FOPLP)当前月度出货量为多少,目前产能爬坡进度如何,是否已导入AI芯片客户?2. 收购华羿微电子项目当前处于交易所审核哪一阶段,预计多久能够完成审核落地?感谢回复。
6月22日,公司回答表示,公司板级封装产品已小批量生产。公司收购华羿微电事项正在进行之中,目前公司已按照相关法律法规和审核要求,完成收购事项报告书(修订稿)及问询函回复(修订稿)的披露工作,后续公司继续履行有关程序和信息披露义务,请您关注公司后续披露的公告。

