硬科技晚间集中披露投资公告 封测、MLCC、PCB、液冷同步加码

硬科技6月24日晚间集中披露投资公告。

长电科技（600584.SH）宣布计划在上海临港（600848.SH）新片区设立控股子公司，投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，新设主体注册资本为40亿元，将分两期推进，以强化先进封装产能布局。

同时，华恒生物（688639.SH）发布突发风险公告：公司实控人、董事长兼总经理郭恒华因涉嫌非法吸收公众存款罪，被合肥市公安局蜀山分局刑事拘留。公司强调调查事项与日常经营无关，郭恒华已辞去全部职务，董事会已完成新任管理层选举。

此外，祥鑫科技（002965.SZ）拟通过现金收购与增资组合方式取得液冷散热企业酷尔芯科技51%股权，交易完成后酷尔芯将成其控股子公司，推动液冷业务布局完善。

昀冢科技（688260.SH）拟投资15亿元建设高性能MLCC生产项目，扩充电容产品供给；红板科技（603459.SH）（603459）全资子公司拟投资不超9亿元实施高阶HDI精密电路板产线智能化改造，聚焦高端PCB扩产。

宏和科技（603256.SH）表示，其Q布产品已通过下游客户认证，具备量产交付条件，将按订单排产，配套织布机设备正按计划到货。