受三星千亿投资带动设备需求预期提升 半导体设备板块走强 新莱应材创历史新高

6月26日，半导体设备板块持续活跃，新莱应材（300260.SZ）涨20%并创历史新高，正帆科技（688596.SH）、中科飞测（688361.SH）、三佳科技（600520.SH）、长川科技（300604.SZ）等亦表现居前。

消息面上，三星集团将于6月29日官宣未来10年在韩投资1000万亿韩元（约合6475.3亿美元）计划，其中300万亿韩元专项用于韩国西南部大型芯片工厂建设，并同步推进HBM存储、先进制程及2.5D/3D先进封装全链条产能布局。此轮大规模产能扩张将直接带动刻蚀、沉积、检测及高纯流体等半导体设备采购需求，推动全球设备行业订单确定性显著提升。

同时，韩国加速推进设备及零部件供应链多元化，降低对日美依赖，为通过国际认证的国产设备厂商打开出海供货窗口。