TGV玻璃基材替代预期升温 PCB、铜箔、覆铜板集体大幅回调

6月26日，A股PCB概念股出现回调走势。中英科技（300936.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）跌幅超7%，亨通股份（600226.SH）、传艺科技（002866.SZ）跌超6%，昊志机电（300503.SZ）、中天科技（600522.SH）、鸿仕达（920125.BJ）、满坤科技（301132.SZ）跌超5%，云汉芯城（301563.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、宝鼎科技（002552.SZ）、迅捷兴（688655.SH）、奕瑞科技（688301.SH）、中富电路（300814.SZ）、锐科激光（300747.SZ）、生益科技（600183.SH）、西陇科学（002584.SZ）、弘信电子（300657.SZ）、江南新材（603124.SH）、景旺电子（603228.SH）跌超4%。

同期，玻璃基板板块逆势走强，旗滨、莱宝双双涨停。康宁发布Glass Bridge玻璃光互连技术，市场确认TGV玻璃基板将长期替代传统有机PCB载板，带动资金显著分流。

消息面上，未来3.2T/6.4T CPO及高端HBM先进封装将大规模采用玻璃基材，传统有机高速板与IC载板中长期需求面临天花板，资金提前兑现PCB、铜箔、覆铜板仓位，转向新型基材。本轮AI硬件行情已按“光模块→PCB/CCL→玻璃基板”路径完成轮动，PCB板块6月上旬已处阶段性兑现窗口，资金向未充分上涨的上游赛道迁移。此外，港股长飞光纤、舜宇光学走弱亦形成情绪负反馈，加剧A股PCB板块抛压。