三星千亿投资催化，半导体设备ETF易方达涨3.02%

截至6月26日10点0分，上证指数跌1.10%，深证成指跌1.52%，创业板指跌1.72%。中芯国际概念、电子化学品、OLED等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨3.02%，成分股上海合晶（688584.SH）涨超10%，富创精密（688409.SH）、南大光电（300346.SZ）、艾森股份（688720.SH）、长川科技（300604.SZ）、中科飞测（688361.SH）、晶瑞电材（300655.SZ）、江丰电子（300666.SZ）、有研硅（688432.SH）、金海通（603061.SH）涨超5%。

消息面上，三星集团将于6月29日官宣未来10年在韩投资1000万亿韩元计划，其中300万亿韩元专项用于韩国西南部大型芯片工厂建设，并同步推进HBM存储、先进制程及2.5D/3D先进封装全链条产能布局。此轮大规模产能扩张将直接带动刻蚀、沉积、检测及高纯流体等半导体设备采购需求，推动全球设备行业订单确定性显著提升。

金元证券表示，Google于2015年部署首代TPU，并逐步由推理扩展至训练、互连和系统集群；AWS先后推出Inferentia和Trainium，分别覆盖推理与训练；Meta则围绕推荐、排名和广告等内部负载开发MTIA，并强化芯片、PyTorch与模型架构协同。当模型调用规模足够大、负载趋于稳定后，厂商有动力将算法和业务特征固化至芯片设计中，以提升性能、功耗和成本效率。Jalapeño的发布意味着这一趋势正由云计算巨头延伸至头部模型厂商，AI芯片竞争也将由单一芯片性能，升级为模型、编译器、芯片、HBM、网络和机架系统的全栈竞争，并进一步拉动定制ASIC、先进制程、HBM、先进封装、高速交换及光互连需求。

方正证券表示，PCB钻针在AI产业链的重要性持续提升，预计高端钻针供需缺口将进一步扩大。需求端，一方面服务器迭代升级使PCB板厚度持续提升，加工厚板单孔需使用钻针数量增加，带动钻针需求量增加；另一方面，新一代AI服务器PCB层数已从传统服务器的12-16层跃升至24-40层，单板耗针量显著上升。供给端，目前市场上能稳定供应30倍以上长径比钻针的企业很少，产品供不应求。后续待AI服务器板厂的新一代材料与工艺量产落地后，预计高端微钻针的实质性缺口将会进一步显现。

国联民生表示，伴随“盈利能力强”+“需求外溢”+“涨价”因素影响，国产油墨供应商迎来历史机遇。盈利能力方面，AIPCB相关油墨盈利能力显著高于其他油墨，行业增长带来供应商盈利能力增强；需求外溢方面，海外龙头供应商普遍扩产增速或显著慢于AIPCB行业增速，外溢订单或将由国内厂家承接；涨价方面，受多重因素影响，海外龙头供应商普遍涨价，行业盈利能力或进一步增强。

半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。