玻璃基光互连技术打通CPO量产瓶颈 玻璃基板概念拉升 京东方A逼近涨停

6月26日，玻璃基板概念持续走强，雷曼光电（300162.SZ）20CM涨停，京东方A（000725.SZ）逼近涨停，力诺药包（301188.SZ）涨超15%，红星发展（600367.SH）、凯盛科技（600552.SH）此前涨停，沃格光电（603773.SH）、TCL科技（000100.SZ）、艾森股份（688720.SH）、彩虹股份（600707.SH）、安彩高科（600207.SH）等跟涨。

消息面上，康宁当日正式发布Glass Bridge玻璃光互连组件，依托晶圆级预制光波导实现光纤与光子芯片无源自动对准，有效破解传统CPO因FAU阵列主动对准导致的损耗高、良率低、成本高量产难题。

随着下一代3.2T/6.4T AI服务器及HBM先进封装大规模应用TGV玻璃基材，玻璃基板已从单一显示材料升级为光互连与芯片封装双重核心载体。市场预期传统有机PCB载板及分立FAU组件需求将受限，资金正向玻璃基板上游集中，推动赛道结构性行情。

目前，康宁已与格芯完成300mm硅光平台全套工艺验证，并深度接入英伟达（NVDA.US）新一代算力平台，机构已上调2027年玻璃基CPO规模化出货预期，赛道估值空间显著拓展。