HBM与先进封装带动靶材需求爆发 靶材板块午后集体冲高

6月26日午后，靶材概念震荡走强，有研新材（600206.SH）逼近涨停，江丰电子（300666.SZ）一度涨超10%，创历史新高，阿石创（300706.SZ）、欧莱新材（688530.SH）、隆华科技（300263.SZ）跟涨。

消息面上，行业数据显示，2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元，先进制程、HBM 高带宽存储对靶材消耗量是传统工艺的3-5倍，成为赛道核心增长引擎。AI 算力芯片、3D 堆叠 HBM 存储普及，BSPDN 背面供电、先进封装技术落地，铜、钽、钨高端靶材用量激增；海外美光上调2026-2027资本开支，三星、SK 海力士持续扩产存储产线，全球晶圆厂耗材采购订单饱满，靶材作为晶圆制造刚需耗材，复购属性强、业绩确定性高。