深天马A：目前与产业链合作伙伴进行玻璃基封装基板样品开发，处在技术预研阶段

6月25日，深天马A（000050.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于OLED业务需求和规划，公司表示目前OLED技术在各应用领域的渗透仍在提升，中长期行业需求增长、规格升级趋势不变。公司将紧抓结构性机会，在手机产品上着力强化高端旗舰能力，同时加速多元化布局，在2025年柔性OLED穿戴领域实现头部客户旗舰项目突破的基础上，2026年重点推进柔性OLED IT、车载等中尺寸产品的量产落地。

在玻璃基封装基板领域，作为深耕行业四十余年的显示面板企业，公司在玻璃基加工能力上拥有长期行业经验，目前在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。现在行业上还没有进入到规模化商业阶段，公司在该领域未来能否推进技术落地及商业化还存在不确定性。

对于主要业务发展趋势，公司指出2026年中小尺寸显示领域不同细分市场依然呈现差异化发展趋势。在车载和专业显示领域，市场能见度相对较高，需求稳健增长和规格持续升级；在电子消费品显示领域，以手机、IT为代表的细分市场短期节奏变化快，但中长期规格亦呈现技术多元、规格升级的趋势。

关于资本开支和折旧情况，公司的资本性开支均是聚焦主业发展进行，随着前期股权投资项目资本金逐步到位，在没有其他新线投资的前提下，公司资本开支预计呈现下降趋势。折旧方面，综合考虑新产线TM20个别新线体达到转固标准、成熟LTPS产线将逐步折旧到期，在没有其他新线投资的前提下，公司接下来折旧金额预计开始逐步下降。