聚和材料：公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC等国内外半导体客户的量产验证

有投资者向聚和材料（688503.SH）提问，空白掩膜版行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒，请问公司如何快速建立在国内市场的品牌影响力和客户信任？

6月26日，公司回答表示，公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。