寒武纪融资余额250亿稳坐科创板“吸金王”，澜起科技、中芯国际紧随其后

统计显示，截至6月26日，科创板两融余额合计4141.65亿元，较上一交易日减少15.80亿元。其中，融资余额合计4125.06亿元，较上一交易日减少15.82亿元；融券余额合计16.59亿元，较上一交易日增加179.65万元。

融资余额方面，截至6月26日，融资余额最高的科创板股是寒武纪（688256.SH），最新融资余额250.04亿元，其次是澜起科技（688008.SH）、中芯国际（688981.SH），融资余额分别为181.67亿元、143.04亿元。环比变动来看，255只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有343只。融资余额增幅较大的是美埃科技（688376.SH）、致远互联（688369.SH）、天承科技（688603.SH），环比上个交易日增加63.25%、34.98%、27.87%；降幅居前的有中科飞测（688361.SH）、航材股份（688563.SH）、华虹宏力（688347.SH），环比下降33.29%、18.45%、15.48%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是佰维存储（688525.SH），最新融券余额0.68亿元，其次是寒武纪、海光信息（688041.SH），融券余额分别为0.67亿元、0.49亿元。环比变动来看，147只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有276只。融券余额增幅较大的是久日新材（688199.SH）、福光股份（688010.SH）、科德数控（688305.SH），环比上个交易日增加682.08%、573.00%、427.85%；降幅居前的有格灵深瞳（688207.SH）、康希通信（688653.SH）、科美诊断（688468.SH），环比下降100.00%、100.00%、95.25%。（证券时报）