海外巨头两轮提价,多氟多、柏诚股份、神工股份等多股涨停
今年6月,立昂微旗下金瑞泓向客户发出价格调整通知函,决定自7月1日起对硅片业务价格上调10%至15%,原因是上游原材料成本上涨导致成本提升。
6月29日,半导体硅片板块延续强势,神工股份(688233.SH)、恒坤新材(688727.SH)20cm涨停,沪硅产业(688126.SH)涨超10%,柏诚股份(601133.SH)、雅克科技(002409.SZ)、时空科技(605178.SH)、深科技(000021.SZ)、多氟多(002407.SZ)、彤程新材(603650.SH)等多股涨停。中晶科技(003026.SZ)、西安奕材、立昂微(605358.SH)、TCL中环(002129.SZ)跟涨。
消息面上,财通证券6月初发布的研报指出,今年5月中上旬,全球硅片龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价,其中12英寸常规硅片涨价5%至8%,适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%,年内两轮提价累计涨幅超15%。
国内厂商跟进调价,今年6月,立昂微旗下金瑞泓向客户发出价格调整通知函,决定自7月1日起对硅片业务价格上调10%至15%,原因是上游原材料成本上涨导致成本提升。

