具身智能企业自变量已连续完成4轮融资 投后估值超200亿元

上证报6月29日报道称，具身智能企业自变量已连续完成4轮融资，且已经确定性地完成交割，投后估值超过了200亿元。

继4月下旬发布会宣布完成小米战投领投的B轮融资后，自变量完成了B+、B++和C轮融资，在2个多月时间里连续完成4轮融资。目前，其已经确定的投资方包括中国移动、国家人工智能产业投资基金、红杉中国、IDG资本、源码资本、达晨财智、中金资本等30多家机构、互联网巨头资本、产业资本、国家和地方基金，小米战投已经连续参与三轮融资。