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HBM多层堆叠及高层闪存制造显著推高耗材用量 半导体材料股走高 广钢气体等近10股涨停
财闻
2026-06-29 14:53:58
半导体材料股普涨，广钢气体创新高，六氟化钨价涨超190%，供需紧张推动量价齐升。
6月29日，半导体材料股持续走强，电子特气与硅片板块领涨。广钢气体（688548.SH）20cm涨停并创历史新高，有研硅（688432.SH）、多氟多（002407.SZ）、昊华科技（600378.SH）、雅克科技（002409.SZ）等此前已涨停，神工股份（688233.SH）、中巨芯、南大光电（300346.SZ）、华海诚科（688535.SH）等多股涨幅超10%。
消息面上，韩国宣布投入800万亿韩元建设4座先进晶圆厂，三星与SK海力士各布局两座，聚焦HBM、3D NAND与AI芯片，规划五年内DRAM产能翻倍。HBM多层堆叠及高层闪存制造显著推高耗材用量，单片芯片六氟化钨、高纯刻蚀混合气消耗为普通芯片的2–4倍，海外头部存储厂高纯气体库存已低于安全线，长期增量空间显现，资金重估耗材成长逻辑，广钢气体、华特气体（688268.SH）、雅克科技、南大光电、有研硅、神工股份等同步受益。
同时，电子特气迎来量价齐升周期。受钨战略矿产出口管控及日本海外工厂永久停产影响，全球高纯六氟化钨供应紧张。6N级报价达220–300万元/吨，较4月涨幅超190%；7N高端产品长协价突破330万元/吨，订单排至三季度。因产能建设及客户认证周期长达18–24个月，供需缺口短期难以缓解。
