小摩、巴克莱集体上调意法半导体目标价，半导体板块延续全球涨势

6月29日，巴克莱银行（BCS.US）将意法半导体的股票评级上调至“等重”（Equal Weight），并将目标价定为65欧元。这一评级调整反映了分析师对STMicro未来表现的积极预期。

除巴克莱银行外，摩根大通（JPM.US）当日也将其欧股目标价从48欧元大幅上调至71.5欧元，上调幅度接近49%，但维持了“中性”（Neutral）评级。

值得注意的是，6月29日，受韩国芯片领域重磅投资计划催化，亚洲市场半导体股集体狂飙。当日，A股半导体材料股持续扩大涨势，电子特气、硅片方向领涨，广钢气体（688548.SH）20cm涨停，创历史新高，此前有研硅（688432.SH）、多氟多（002407.SZ）、昊华科技（600378.SH）、雅克科技（002409.SZ）等涨停，神工股份（688233.SH）、中巨芯、南大光电（300346.SZ）、华海诚科（688535.SH）等大批成分股涨逾10%。

港股半导体板块午后震荡走强，兆易创新（03986.HK）涨超14%，华虹宏力（01347.HK）涨超8%，中芯国际（00981.HK）涨超5%，上海复旦（01385.HK）、澜起科技（06809.HK）等跟涨。

当日，日韩股市收复当日跌幅。日经225指数收涨0.15%，报69468.11点；韩国KOSPI指数收涨0.07%，报8416.83点，盘中一度跌近6%的SK海力士跌幅收窄至1.68%。

韩国产业通商资源部长官金正官表示，预计在五年内将DRAM生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元，包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域；预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。