PCB龙头企业，近32亿投向珠海

国内PCB行业龙头兴森科技（002436.SZ）近日公告，拟定增募资不超过39亿元，其中约31.81亿元投向珠海高端基板项目，用于扩大光模块基板和集成电路封装基板产能。

根据公告信息，约20.03亿元投资珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期），建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限公司园区内。项目达产后，每月新增1万平mSAP基板产能，用于扩大光模块基板生产规模。

约11.78亿元投资珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期），建设地点位于珠海市金湾区南水镇三虎大道888号、珠海兴盛科技有限公司园区内。项目达产后，每月新增2.5万平集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

兴森科技深耕电子电路行业30年，是全球先进电子电路方案数字制造提供商，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域，可提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。兴森科技此前已在珠海经开区布局核心生产基地。

另外，近日，广东省投资项目在线审批监管平台公示了一则新的项目备案信息，珠海华正新材料有限公司（以下简称“珠海华正”）将在斗门区富山工业园，新建年产1200万张高等级覆铜板扩建项目。

该项目总投资约10.04亿元，规划新建厂房建筑面积2.22万平方米。据了解，此次扩产聚焦高附加值的高端产品，主要生产高速、高频覆铜板以及高导热金属基板等核心材料。项目建成投产后，企业将新增每年1200万张的产能，进一步补强华南基地的高端产品线。