沪电股份：新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，预期在2026年下半年开始试产

6月29日，沪电股份（002463.SZ）发布投资者关系活动记录表。

在智能汽车市场方面，汽车PCB市场正处在中低端供给相对过剩、原材料价格上涨、整车价格竞争向产业链传导的复杂环境中。随着新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及SDV持续推动汽车电子架构升级，整车电子模块正由分布式ECU加快向域控制、区域控制和中央计算架构演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求。

在产能布局方面，公司在国内兼顾短期效益与长期发展，一方面聚焦高阶PCB的瓶颈及关键制程，实施迭代升级与靶向性产能扩充；另一方面加快推进高端扩产项目建设。公司在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，该项目于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。此外，公司于2026年6月收购昆山普江仓储设施有限公司100%股权，将其厂房用于产能扩建。

针对供应链可能出现的瓶颈，公司主动深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进，公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障。