康强电子:引线框架和键合丝产品主要卖给封装测试企业,消费电子类等各占三分之一
关于融资计划,公司明确表示目前生产经营所需资金主要使用自有资金和自筹资金,新建工厂项目资金来源为自有资金和银行贷款。
6月29日,康强电子(002119.SZ)发布投资者关系活动记录表。
关于引线框架产品市场地位,公司表示去年该产品营业收入达13.22亿元,约占国内市场份额的9%。公司指出引线框架市场集中度不高,相关产品的可拓市场空间较为广阔,同时近两年产品细分类型有所变化。
针对新建工厂项目进展,公司介绍项目分为两期建设,其中一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只,二期高精密冲压引线框架产能300亿只。项目投产后将有助于扩大高端引线框架市场占有率,提升公司产品竞争力。目前项目处于厂房主体工程建设期,公司正在协调施工方加快建设进度。
关于融资计划,公司明确表示目前生产经营所需资金主要使用自有资金和自筹资金,新建工厂项目资金来源为自有资金和银行贷款。
在原材料价格波动应对方面,公司表示为了防范和化解原材料价格变动带来的市场风险,减少因原材料价格波动造成的产品成本波动,公司已开展商品期货套期保值业务。
对于产品下游应用跟踪情况,公司回应称引线框架和键合丝产品主要销售给封装测试企业,下游需求应用端无需专门跟踪。按粗略区分,消费电子类、工控类、车规类应用各占三分之一。

