机构:重要IPO周期蓄势待发,科技仍为主线

财闻 2026-06-29 19:39:25

上周A股在多重宏观事件交织下呈现"冲高回落、极致分化"格局。

6月29日,中泰证券在信用业务周报中提到,重要IPO周期蓄势待发,科技仍为主线。

上周A股在多重宏观事件交织下呈现"冲高回落、极致分化"格局。宏观方面,6月21日伊朗和美国在瑞士举行谈判,双方于次日凌晨宣布达成协议。科技方面,6月25日凌晨,存储芯片龙头厂商美光科技公布了2026财年第三财季业绩超预期。在此背景下A股行业剧烈分化。

领涨行业方面,建筑材料和电子是上周最明确的两条主线。建筑材料受上游CCL/电子布涨价逻辑驱动。电子板块受益于美光超预期财报催化,6月25日存储芯片概念全线爆发。非银金融亦受科创板IPO跟投制度及市场交投活跃提振。

重大IPO周期蓄势待发,科技风格仍是主线?

当前市场最重要的核心利好在于长鑫科技科创板上市,短期市场风险有限,科技风格或仍为主线。近期长鑫IPO获证监会批复同意。2026年Q1长鑫科技营业收入已达508亿元,同比增长719%,净利润330亿元。长鑫科技上市有多重风向标意义:一方面为后续硬科技企业的资本化路径提供参照标准和评价体系,另一方面体现了资本市场服务国家创新驱动发展战略、聚焦"硬科技"企业核心主阵地的政策导向。

长周期来看,长鑫上市前后的市场环境或需要维持在"中性偏稳"的区间震荡格局:既需要避免单边下行对IPO发行窗口期的形成扰动,也需要防止过快上涨导致估值泡沫化、使得后续IPO定价空间收窄。与此同时,当前市场面临着杠杆资金局部过热的问题,且杠杆资金的结构性失衡。近期市场频繁震荡本质上是一次自发的"去杠杆"与风险释放过程。只有在科技赛道的杠杆资金压力得到充分释放后,长鑫上市所引领的下一轮行情才能建立在更健康、更可持续的资金基础之上。当前市场对其发行估值的预期相对保守,上市后的估值抬升预计将带动半导体设备板块联动上行。

海外方面,美方政策是情绪变量而非趋势拐点。近期海外科技股出现调整,导火索并非AI产业基本面恶化,而是美方行政当局对前沿AI模型的发布限制升级。近期美国政府要求该公司在广泛推出GPT-5.6之前先将其限定在一批受信任的合作伙伴范围内发布。此举距Anthropic旗下两款先进AI模型在政府压力下被迫下架不足两周。

就影响而言,短期层面,前沿模型迭代节奏的放缓,直接压制了上游算力芯片的需求预期,这是近期美股科技股及费城半导体指数调整的直接原因。但需要注意,大模型厂商对算力的“军备竞赛”和云服务商对AI基础设施的天量资本开支是AI行情的底层驱动力,当前并未发生方向性改变。中期层面,美方的政策限制其实存在"内在不可持续性":若科技股持续下跌引发系统性风险,行政当局的政策立场将被迫回摆;其二,AI行业的全球竞争格局决定了过度限制将削弱美国企业的国际竞争力。因此我们认为,海外算力链的短期调整更多是情绪扰动,而非趋势逆转。

后续结构判断:科技扩散而非风格切换。

第一,政策重心明确指向科技供给侧。近期国务院主要领导调研方向依然聚焦于高端制造业,释放的信号非常清晰。房地产销售与投资数据仍处低位,社零增速偏弱,内需板块缺乏从政策预期到业绩兑现的传导链条,不具备持续的上涨基础。第二,券商上涨的逻辑是“AI延伸”而非“金融独立行情”。这一轮券商板块的活跃,核心驱动在于科创板IPO跟投制度的浮盈预期,而非独立于科技之外的切换方向。

整体而言,未来一两周市场大概率维持底部明确,震荡蓄势的格局。重要IPO上市后,随着市场不确定性落地、情绪面修复,市场有望迎来一轮前高/新高的行情。后续市场风格依然是科技扩散而非风格切换。

一、科技方面关注:存储与半导体设备、海外算力链。存储与半导体设备是当前确定性最强的方向。存储与半导体设备是当前确定性最强的方向。海外算力链短期受美方政策扰动有所回调,但美国AI基本面强劲,头部大模型厂商营收增速未见放缓。

二、非科技方向:新能源、AI 相关新材料与小金属、工程机械、券商。新能源方向上,AI算力扩张带来的用电需求与出海逻辑构成中期支撑。AI相关新材料方面,覆铜板CCL涨价螺旋已经开启。券商受益于IPO跟投及市场交投活跃,仍有波段机会。

风险提示:国内经济发展不及预期,财政与货币政策不及预期,全球突发性事件影响,股市突发性事件影响,引用数据滞后或不及时,历史规律失真等风险。



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