三星砸11.68万亿扩产！半导体大爆发，多家公司密集回应布局

6月29日，半导体板块爆发。消息面上，三星正式宣布投资计划，总额达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和SK海力士将宣布未来10年总额达2000万亿韩元（约合8.8万亿元人民币）的重大投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。

从上市公司来看，多家企业盘后在互动平台回复半导体产业链布局情况。

其中，菲菱科思（301191.SZ）表示，公司将持续跟踪先进封装和基板相关业务等行业技术迭代趋势，未来业务拓展将结合战略规划、技术储备、市场环境审慎推进；大为股份（002213.SZ）表示，公司半导体存储业务主要通过全资子公司大为创芯开展，主要产品包括 DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X 商规/宽温级等DRAM产品；清溢光电（688138.SH）表示，公司产品线已覆盖了半导体芯片掩膜版中的封装领域，管理层持续关注新技术动态。

另外，圣泉集团（605589.SH）表示，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、半导体环氧塑封料、阻焊油墨、显示面板、芯片制造等领域。公司是高性能覆铜板、印制线路板油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商。