韩国半导体投资5500亿美元,全球存储芯片超级周期开启,全产业链共振
消息面上,三星和SK海力士宣布超5180亿美元扩产计划,韩国政府同步公布超9000亿美元半导体与AI投资蓝图,全球存储芯片超级周期正式开启。
6月30日,A股半导体板块延续强势,芯片ETF易方达(516350)盘中涨近1%,数字芯片设计行业以2617亿元成交额领跑全市场。前一日,兆易创新(603986.SH)收于840元,涨9.09%,成交额432亿元居全市场首位;澜起科技(688008.SH)收于296.06元,涨13.08%;北方华创(002371.SZ)收于860.19元。消息面上,三星和SK海力士宣布超5180亿美元扩产计划,韩国政府同步公布超9000亿美元半导体与AI投资蓝图,全球存储芯片超级周期正式开启。
一、全球存储芯片扩产浪潮启动,设备与材料环节率先受益
三星和SK海力士宣布将在韩国西南部建设四座新内存晶圆厂,总投资约5180亿美元,并额外投入520亿美元建设高带宽内存封装中心。SK、GS和Naver等韩国科技和能源巨头承诺到2035年投入3560亿美元建设AI数据中心。韩国总统李在明将半导体、物理AI和AI数据中心定位为韩国下一个工业时代的三轴,目标是使韩国成为“不可替代”的工业强国。
本轮投资规模远超市场预期,核心驱动力(920275.BJ)来自AI训练和推理对HBM高带宽内存的爆发式需求。根据行业测算,每1美元存储芯片产能投资约需0.3至0.4美元设备投入,超5500亿美元的总投资意味着设备采购需求将达数千亿美元级别。存储芯片扩产将带动刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等关键设备需求放量,国内设备厂商有望通过全球供应链参与本轮扩产浪潮。
二、AI驱动存储需求爆发,HBM成为核心增量
HBM作为AI芯片的核心配套,单颗GPU对HBM的需求量从H100的80GB已提升至B200的近200GB,叠加AI服务器出货量快速增长,HBM需求增速远超传统存储芯片。三星和SK海力士在HBM市场合计占据超过90%的份额,此次巨额投资重点方向正是HBM产能扩张。
存储芯片从DDR4向DDR5的迭代升级也在加速。DDR5内存接口芯片和配套芯片的需求同步增长,为产业链相关公司带来增量市场。AI服务器对高带宽内存的依赖使得存储芯片在AI产业链中的地位从“配角”升级为“核心瓶颈”,这也是全球巨头争相扩产的根本原因。
三、国际资本加速布局存储芯片,国产替代逻辑强化
全球规模最大的存储ETF首次将中国芯片公司兆易创新纳入持仓,并成为第八大重仓股,兆易创新前一日股价逼近涨停。苹果(AAPL.US)公司被曝正在寻求从长鑫存储采购内存产品,表明国产存储芯片技术已获国际顶级客户认可。多重信号显示,中国存储芯片产业正从“跟跑”进入“并跑”阶段,在全球供应链中的地位显著提升。
从产业链传导看,存储芯片的设计、制造、封装测试、设备材料等环节均将受益于本轮扩产周期。国际资本对中国存储芯片的认可,叠加国内大基金三期的资金支持,有望加速国产存储芯片的产能扩张和技术突破。
四、核心标的逐一拆解
兆易创新是国内存储芯片设计龙头,NOR Flash和MCU产品线全球领先,2025年营收突破200亿元,归母净利润超过40亿元。DRAM领域布局持续推进,长鑫存储的产能扩张为公司代工供应提供保障。被纳入全球存储ETF后,外资配置比例提升空间较大,前一日收于840元,涨9.09%。
北方华创是国内半导体设备平台型龙头,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等关键工艺环节,2025年营收突破500亿元,在手订单超过600亿元。存储芯片相关订单占比约35%,随着长鑫、长存等国产存储厂商扩产加速,公司订单增速有望维持高位,前一日收于860.19元。
澜起科技是全球内存接口芯片龙头,DDR5内存接口芯片市占率全球领先,2025年营收突破100亿元。存储芯片从DDR4向DDR5的迭代升级以及AI服务器对高带宽内存的需求增长,为公司提供了持续增长动力,前一日收于296.06元,涨13.08%。
寒武纪(688256.SH)是国产AI芯片龙头,思元系列AI训练和推理芯片在国内AI算力市场占据重要份额,2025年营收突破80亿元,毛利率超过70%。AI算力需求爆发间接拉动存储芯片需求,形成“算力-存储”联动效应,前一日收于1482元。
五、关注思路
全球5500亿美元级别的存储芯片投资计划标志着存储芯片超级周期正式开启,叠加兆易创新被纳入国际ETF和苹果求购长鑫内存,国产存储芯片产业正迎来从量变到质变的关键节点。存储涨价超预期,长鑫长存上市预期明确国产存储扩产方向,国产替代加速,全产业链共振。
芯片ETF易方达(516350)跟踪芯片产业指数,前十大持仓包括寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际(688981.SH)、海光信息(688041.SH)、北方华创、中微公司(688012.SH)、长电科技(600584.SH)等,覆盖芯片设计、制造、设备、封测全产业链,是把握半导体全产业链机会的核心配置工具。

