美联新材：公司EX材料能应用于芯片封装材料

有投资者向美联新材（300586.SZ）提问，公司EX电子材料（苊烯碳氢树脂）的高端应用场景，公司资料显示该材料终端应用于“半导体芯片封装领域”。请问该材料的技术特性，是否存在应用于量子芯片封装等前沿领域的可能性或技术储备？

6月30日，公司回答表示，公司EX材料能应用于芯片封装材料，公司暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨。