彩虹股份：没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性

6月30日，彩虹股份（600707.SH）发布异动公告，公司股票于2026年6月26日、6月29日、6月30日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性，公司提醒广大投资者注意市场交易风险。