机构：CPO/NPO/OIO打开封装级光连接的价值空间，但当前技术路线尚未完全收敛

6月30日，申银万国在光连接系列研报中指出，把握MPO等光连接器机遇。

AI算力集群持续扩张，光互联升级带动数据中心光纤通道数、前面板端口密度、机柜内光纤管理复杂度同步提升。光连接器不再只是低价值标准件，而是决定链路插损、可靠性、可维护性和系统部署效率的精密部件，行业价值有望从普通跳线和接口件，向高密度连接器、预端接布线、光纤管理模块及封装级光连接组件升级。

短中期看，800G/1.6T可插拔光模块仍是最确定的放量主线，MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。MPO/MTP解决多纤并行和高密度主干布线需求，VSFF解决前面板空间瓶颈，Shuffle Box则对应AI集群中光纤路由、重排、映射和运维复杂度提升带来的新增量。随着链路预算趋紧和端口密度提升，行业竞争核心将从低成本供货转向低插损、高一致性、批量良率和大客户认证。

中长期看，CPO/NPO/OIO打开封装级光连接的价值空间，但当前技术路线尚未完全收敛。CPO将光引擎靠近交换ASIC，使光纤连接从模块前端进一步下沉至近芯片级和封装级，带动Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接、保偏耦合、光纤管理和封装协同需求提升。但传统FAU、SENKO MPC、康宁GlassBridge等方案仍在并行验证。

重点公司：围绕确定性放量+技术路线弹性两条主线。第一类为高密度连接器与布线受益标的，主要受益于MPO/MTP、MMC/SN-MT、Shuffle Box等需求提升，关注汇聚科技、杰普特、特发信息、太辰光、长芯博创、唯科科技、蘅东光、爱德泰科技等。第二类为CPO/封装级光连接弹性标的，受益于FAU、PM FAU、dFAU/MPC、GlassBridge等Fiber-to-PIC方案演进，当前路线尚未完全收敛，关注天孚通信、致尚科技、光库科技、腾景科技等。综合光互联标的，中天科技、仕佳光子等。

风险提示：AI资本开支不及预期风险，CPO技术路线未完全收敛风险，客户集中度和议价压力风险。