公司的抛光液光刻胶产品能否实现对日本产品的有效替代？鼎龙股份回应

有投资者向鼎龙股份（300054.SZ）提问，请问公司的抛光液光刻胶产品能实现对日本产品的有效替代吗？

6月30日，公司回答表示，公司控股子公司鼎泽新材料深耕半导体 CMP 抛光液研发与产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品均已实现自主配方、自主研磨粒子原料配套，对标海外主流抛光液产品开展全维度性能迭代验证。铜阻挡层抛光液已斩获多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液顺利实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线完成长期量产验证，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标达到客户工艺标准，成功进入量产供应链，对海外同类型耗材形成有效供给替代。公司依托全链条自主研发优势，持续扩大头部存储、逻辑晶圆厂客户覆盖，公司抛光液产品还获得头部晶圆厂优秀供应商奖项，充分验证公司产品综合竞争力。除此之外，公司依托潜江年产300吨 KrF/ArF 光刻胶全流程自主量产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工艺适配，国产化落地成效持续显现，公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”完整产线，产品配方、工艺体系完全自主，性能对标海外主流光刻胶型号。公司目前累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品同步开展客户验证，多款新品预计年内完成订单转化，覆盖更多细分制程需求；同步配套开发 BARC、SOC 等光刻辅材，形成光刻胶一体化供应能力，持续提升国产材料整体配套竞争力。后续公司将持续加大两类产品研发投入，迭代优化产品性能、拓展海内外优质客户，助力国内半导体材料的发展。