半导体狂飙！近70只A股“深夜降温”，回应玻璃基板、存储等热点

6月30日， A股震荡上行，沪指上涨0.50%，深证成指上涨2.48%，创业板指上涨2.99%。沪深两市成交额约3.29万亿元，较上日有所缩量。个股涨多跌少，全市场超3000只个股收红。行业层面，通信设备、电子元器件、半导体、航天军工等涨幅居前。

当日晚间，寒武纪（688256.SH）、深科技（000021.SZ）等多只牛股发布股票交易异常波动公告，提示相关风险。

其中，寒武纪公告称，公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子·公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险。近年来，国内半导体行业原材料需求持续增长，上游供应短缺，采购价格整体呈上涨态势。若未来上游原材料价格持续走高，将可能对公司经营业绩产生不利影响。

东芯股份（688110.SH）公告称，公司所处的存储行业具有明显的周期性特征。目前，存储行业处于周期上行时期，市场需求较为旺盛，而供给端的扩张相对有限，导致产品价格处于高位。在存储行业的低谷期，相关企业通常面临终端需求不足、产品价格低迷、市场竞争加剧，以及库存水平高企等不利局面。东芯股份提醒，未来如果存储行业再次进入下行周期，市场需求的减弱和产品价格的下跌，将对公司的销售收入、毛利率及盈利水平等产生直接不利影响，可能导致公司的经营业绩在未来出现较大幅度的波动。

深科技（000021.SZ）6月30日晚发布股票交易异常波动公告称，公司股票价格近期涨幅较大，自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%，可能存在短期快速上涨后下跌的风险。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，公司HBM技术尚处于研发阶段，预计短期内不会产生相关销售收入和利润。

玻璃基板热门股方面，彩虹股份（600707.SH）公告称，目前，公司产品为显示用玻璃基板，主要客户为液晶面板厂商。公司将依托相关的制造技术优势，逐步开展新的应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。公司表示，目前，公司产品为显示用玻璃基板，主要客户为液晶面板厂商。公司将依托相关的制造技术优势，逐步开展新的应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性。

值得注意的是，据统计，6月30日，67家A股公司发布股票交易异常波动公告或股票交易风险提示公告，出上述公司外，热门公司还包括德龙激光（688170.SH）、晶升股份（688478.SH）、芯源微（688037.SH）、有研新材（600206.SH）、红星发展（600367.SH）、绿的谐波（688017.SH）等。