半导体设备材料规模体量跃迁！上游国产替代、中游存储扩产、下游AI资本开支三弦共振

7月第一个交易日，半导体设备ETF招商（561980）再度飙涨，截至10:22盘中上涨3.85%、日K冲击6连阳。截至昨日，该ETF连续8日获资金净流入19.64亿元，最新规模接近75亿元新高，年内规模增幅超194%；其标的指数中证半导2020年以来累计涨幅660%，大幅跑赢科创芯片210%、半导体材料设备160%。

成份股方面，材料相关概念飙涨，有研硅（688432.SH）、江丰电子（300666.SZ）大涨14%、13%，上海合晶（688584.SH）、兴福电子（688545.SH）、江化微（603078.SH）、雅克科技（002409.SZ）多股涨超9%；设备方面，零部件神工股份（688233.SH）大涨14%，京仪装备（688652.SH）逼近20cm涨停，北方华创（002371.SZ）大涨9%，中微公司（688012.SH）涨超6%，中科飞测（688361.SH）、长川科技（300604.SZ）等多股拉升，晶圆代工中芯国际（688981.SH）大涨4%。

海外市场方面，隔夜美股半导体设备股延续涨势，泛林集团涨超6%，4月起至今涨幅翻倍，市值突破5400亿美元；科磊（KLAC.US）涨超5%，应用材料涨超4%，盘中均创历史新高；阿斯麦（ASML.US）涨近3%，股价接近历史高位。韩国KOSPI200跌近2%，三星电子、SK海力士分别跌超3%、2%。

一、【半导体设备全链条涨价，三星加码设备投资】

消息面上，媒体报道称，三星电子正重新加速1.4nm(SF1.4)工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划2027年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至2029年。报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了SF1.4工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。

据TheElec，SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约200台设备，其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算，总价最高可达4000亿韩元。

由于半导体设备是芯片制造的底层硬件，在产业链资本开支占比高达70%-80%，且具有高技术壁垒，因此从硬件基础上限制存储扩产。据美光最新财报，预计存储供需缺口最晚延续到2027年年底，很大程度上就是受大型晶圆厂扩建制约。

中信建投（601066.SH）指出，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。

其中，SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。

二、【2026年半导体设备投资将激增50%以上】

受人工智能（AI）需求激增的推动，全球半导体制造设备投资预计将于2026年进入全面扩张阶段。TechInsights近期发布的《2026年半导体展望报告》显示，预计2026年半导体设备支出将比2025年增长超过50%。

尤其值得一提的是，预计2026年第四季度设备总支出将达到创纪录的605亿美元（约合8.3万亿韩元）。2025年第一季度设备总支出为399亿美元，预计到2026年第四季度将增长约51.6%。

其中，晶圆前端 (WFE) 设备在设备支出中所占比例和增长幅度均最大，预计 2026 年第四季度 WFE 支出将达到 427 亿美元，约占总额的 70%；绝对值方面，仅三个季度就增长了 145 亿美元，清晰表明人工智能相关先进工艺投资的扩张。

其他方面，2026 年第四季度，测试及相关设备的支出为 114 亿美元，服务和支持支出为 48 亿美元，后端和封装设备支出为 16 亿美元，2026 年将呈现急剧上升的趋势。

三、【三星和海力士发布大规模投资计划，半导体材料需求激增】

6月29日，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元将投向半导体产业集群建设，重点投资HBM等先进存储和封装技术。

同日，SK集团也宣布将推进总规模1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）的半导体投资计划。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。SK集团还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长。

山西证券（002500.SZ）指出，全球高端存储产能将开启大规模扩张周期，前驱体、光刻胶、湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游材料关键材料，需求预计有望激增，具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。

四、【北美、中国、日韩三大全球科技核心发展路径】

展望后市，东兴证券（601198.SH）认为，科技行情彻底实现全局性重构的产业格局，摆脱了“短周期、高泡沫、弱兑现、窄赛道”的历史桎梏，完成从“题材预期炒作”向“硬核业绩兑现、产业周期共振”的根本性切换。

本轮行情并非单一政策、单一流动性、单一题材驱动，而是全球技术革命、产业资本扩张、国内政策落地、供应链重构、国产替代突破五大长周期维度深度共振的结果，每一项逻辑均有海量真实产业数据、订单数据、盈利数据佐证，可量化、可验证、可持续。

分区域来看，北美、中国、日韩三大全球科技核心区域同步开启大规模算力与半导体资本开支，形成全球性产业扩张浪潮，规模体量实现数量级提升。

（1）北美云厂商聚焦高端 AI 算力集群建设、高速互联硬件迭代；

（2）日韩厂商聚焦 HBM 高带宽存储、先进制程晶圆产能扩容；

（3）国内厂商依托国产替代与新质生产力政策，加速半导体设备材料、本土算力基建、自主可控存储产线建设。

本轮科技行情的资本开支逻辑实现全方位升级，从国内单一驱动切换为全球多区域同步共振扩张。三大区域赛道互补、节奏同步，形成无断层的全球产业增量。

ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，“长鑫存储”概念含量达55%，多家成分股在长鑫供应链中处于核心卡位。

标的指数全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技（688072.SH）等核心设备龙头和沪硅产业（688126.SH）、南大光电（300346.SZ）、中船特气（688146.SH）等材料龙头（80%），同时涵盖寒武纪（688256.SH）、海光信息（688041.SH）、中芯国际等CPU/GPU和晶圆制造龙头（20%），前十大集中度近80%为同类最高，强者恒强效应下在同类指数中呈现更高反弹锐度。