鸿日达：半导体封装材料已实现部分客户导入，公司正处于产能持续爬坡阶段

有投资者向鸿日达（301285.SZ）提问，公司半导体散热片业务旨在填补国产供应链空缺。请问目前公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单？在国产AI芯片（如华为昇腾系列或海光信息（688041.SH））的散热解决方案中，公司产品的测试验证通过率及性能指标（如热阻、平整度）是否已达到或超越现有的台系供应商水平？

7月1日，公司在互动平台回答表示，目前半导体封装材料已实现部分客户导入。公司正处于产能持续爬坡阶段，具体请留意公司后续相关公告。