京东方A：京东方光能钙钛矿户外实证基地正式投入运行，规划总装机规模200kW

6月30日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动记录表。

首先关于LCD行业情况，根据咨询机构数据及分析，受体育赛事备货拉动、成本风险驱动、行业坚持"按需生产"等因素影响，2026年一至四月各主流尺寸TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸TV价格持稳。IT方面，主流尺寸MNT延续微幅上涨态势，NB面板价格持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行"按需生产"，稼动率有所回落。

关于OLED行业情况，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

针对公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的原因和优势，公司表示围绕多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据"第N曲线"理论指导下的"屏之物联"战略，通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

在玻璃基封装载板业务布局及进展方面，公司2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

关于钙钛矿项目进展，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐，手套箱在2025年12月效率达27.61%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%，通过第三方实验室权威认证，创造4项世界纪录。认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构产品认证，标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW，涵盖自行生产的刚性、柔性及叠层组件，并同步引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件对比验证，构建多技术路线同台实证平台。公司计划今年下半年在黑龙江漠河、宁夏银川等开展极致条件实证测试。

最后关于公司未来折旧和资本开支的趋势，公司表示随着存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将逐渐降低。对于布局创新业务带来的资本开支，公司暂无股权增发计划。