国星光电：公司光耦产品已实现稳定量产，已进入工控、新能源电源等优质下游供应链

7月1日，国星光电（002449.SZ）发布投资者关系活动记录表。

在2026年度新业务拓展及大客户开拓方面，公司智能中控Mini LED背光通过了车规认证，实现了批量量产，与多家头部背光企业达成了合作。公司已进入主流消费电子及国际知名通信设备品牌供应链并批量供货；在车载LED领域，公司数字化大灯解决方案、交互屏方案目前已获国内头部车企定点量产。

业务增量方面，公司高清显示、智能显控业务快速成长，凭借深厚的RGB封装核心技术与软硬件结合一体化研发实力，依托长期深耕智能家居领域积累的客户资源，联合研发点阵屏智能显控模组，打造新一代家电交互显示方案，产品集成蓝牙、语音、红外、Wi-Fi等多元互联功能，成为新的增长引擎。同时，光电传感与光耦业务稳步上量，公司光耦产品已实现稳定量产，已进入工控、新能源电源等优质下游供应链。

关于光耦业务发展策略，公司通过扩充光耦业务规模，完善产品矩阵，现已全面覆盖晶体管、可控硅、高速光耦、继电器光耦等主流品类。核心产品FOC-817XX、10xx系列通过CQC、VDE、UL产品认证，357、SOP4等实现规模化生产。在核心技术性能方面，公司自主研发的DIP6封装可控硅光耦产品实现5000Vrms超高隔离耐压，主流性能全面对标国际一线品牌。

在下游市场渗透方面，公司深度布局工业自动化、家电、通信、光伏储能、数据中心等五大核心场景，持续推进各领域客户导入工作，已成功进入多家知名厂商供应链体系。

在半导体封测业务方面，子公司风华芯电作为公司半导体封测业务核心主体，2026年重点推进车规级功率器件产线扩产，成功切入超充设备商供应链体系。同时同步搭建功率模块产线与第三代功率半导体应用实验室，持续优化功率模块工艺技术，并推进100V氮化镓倒装封装及高密度SiP合封，强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。

关于产业并购规划，公司后续产业并购整体规划主要聚焦光电传感、汽车电子、先进半导体封测、显控模组、光互连几大方向寻求并购标的。目前公司已常态化开展优质产业标的梳理与对接工作，建立了较为完善的项目储备体系，持续与多家优质产业标的保持深入沟通交流。

在股权投资方面，公司早年作为LP投资1000万元参与北京光荣联盟半导体照明产业投资中心，该基金由国家半导体照明联盟发起，聚焦LED、显示、第三代半导体、光电材料产业链开展股权投资。基金存续期间落地多个行业优质项目，其中两家企业已实现IPO上市：一是锴威特（688693.SH），科创板上市，主营SiC功率半导体器件；二是晶科电子，港股上市，主营Mini/Micro LED、车载光电光源。

关于Micro LED光互联赛道，公司表示具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系，具备布局Micro LED光互连赛道的技术与产业基础。后续公司会持续跟踪Micro LED光互联产业的发展趋势，积极对接上下游产业链资源。