公司哪些产品可以用在CPO上面?有研粉材回应
财闻
2026-07-01 17:59:11
7月1日,公司回答表示,微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。
有投资者向有研粉材(688456.SH)提问,公司哪些产品可以用在光模块,CPO上面?
7月1日,公司回答表示,微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节,但公司产品属于上游原材料,下游应用情况公司不直接掌握,具有不确定性,敬请投资者注意投资风险。

