蓝箭电子：具备覆盖4英寸~12英寸晶圆全流程封测能力，并购项目能否顺利完成尚不确定

7月1日，蓝箭电子（301348.SZ）发布投资者关系活动记录表。

在产能方面，公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，截至2025年12月31日，公司产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势，未来将依据业务发展需要进一步扩大。

产品结构方面，公司产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域，目前正重点向工业、新能源汽车领域和车规级产品的应用市场进行推广。依托"自有品牌+封测服务"双轮驱动模式，重点突破电源IC、高端功率器件等工艺瓶颈，提升产品附加值。

关于并购项目进展情况，公司已于2026年6月29日召开2026年第二次临时股东会，审议并表决通过了《关于收购成都芯翼科技有限公司60%股权的议案》。本次交易的备案、相关股权的交割、过户、工商变更等事项正在有序推进中，是否能最终顺利完成尚存在不确定性。

关于公司远期规划，公司将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，立足行业发展周期与技术变革趋势，紧抓新质生产力培育、数字经济与实体经济融合的时代机遇，以专注半导体封测主营业务为核心，以技术创新为驱动、市场拓展为抓手、人才建设为根基、资本运作为助力。

公司聚焦高增长新兴领域与高端应用市场，构建差异化竞争优势，持续强化功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力；加大晶圆级芯片封装、系统级封装（SIP）投入，在现有SIP技术基础上，进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类，实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖，巩固并提升核心技术壁垒。